學(xué)習(xí)中的快樂，產(chǎn)生于對(duì)學(xué)習(xí)內(nèi)容的興趣和深入。世上所有的人都是喜歡學(xué)習(xí)的，只是學(xué)習(xí)的方法和內(nèi)容不同而已。那么心得體會(huì)該怎么寫？想必這讓大家都很苦惱吧。下面是小編幫大家整理的心得體會(huì)范文大全，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。

pcb實(shí)訓(xùn)心得體會(huì)200字 pcb實(shí)訓(xùn)心得體會(huì)字篇一

做單一燈的左移右移，八個(gè)發(fā)光二極管l1-l8分別接在單片機(jī)的p1.0→p1.2→p1.3┅→p1.7→p1.6→┅→p1.0亮，重復(fù)循環(huán)3次。然后左移2次，右移2次，閃爍2次(延時(shí)的時(shí)間0.2秒)。

一、 實(shí)訓(xùn)目的和要求：

(1) 熟練掌握keil c51集成開發(fā)環(huán)境的使用方法

(2) 熟悉keil c51集成開發(fā)環(huán)境調(diào)試功能的使用和單片機(jī)仿真器、編程器、實(shí)驗(yàn)儀三合一綜合開發(fā)平臺(tái)的使用。

(3) 利用單片機(jī)的p1口作io口，學(xué)會(huì)利用p1口作為輸入和輸出口。

(4) 了解掌握單片機(jī)芯片的燒寫方法與步驟。

(5) 學(xué)會(huì)用單片機(jī)匯編語言編寫程序，熟悉掌握常用指令的功能運(yùn)用。

(6) 掌握利用protel 99 se繪制電路原理圖及pcb圖。

(7) 了解pcb板的制作腐蝕過程。

二、實(shí)訓(xùn)器材：

pc機(jī)(一臺(tái))

pcb板(一塊)

520ω電阻(八只)

10k電阻(一只)

led發(fā)光二極管(八只)

25v 10μf電容(一只)

單片機(jī)ic座(一塊)

at89c51單片機(jī)芯片(一塊)

熱轉(zhuǎn)印機(jī)(一臺(tái))

單片機(jī)仿真器、編程器、實(shí)驗(yàn)儀三合一綜合開發(fā)平臺(tái)(一臺(tái))

三、實(shí)訓(xùn)步驟：

(1)根據(jù)原理圖(下圖所示)，用導(dǎo)線把單片機(jī)綜合開發(fā)平臺(tái)a2區(qū)的j61接口與d1區(qū)的j52接口相連。

(2)將流水燈程序編寫完整并使用tkstudy ice調(diào)試運(yùn)行。

(3)使用導(dǎo)線把a(bǔ)2區(qū)j61接口的p1口7個(gè)口分別與j52接口的八個(gè)led相連。

(4)打開電源，將編寫好的程序運(yùn)用tkstudy ice進(jìn)行全速運(yùn)行，看能否實(shí)現(xiàn)任務(wù)要求。

(5)觀察運(yùn)行結(jié)果，若能實(shí)現(xiàn)功能，則將正確編譯過的hex文件通過easypro51編程器寫入mcu片內(nèi)存儲(chǔ)器，然后將燒寫的芯片a2區(qū)的圓孔ic座進(jìn)行最終實(shí)驗(yàn)結(jié)果的演示。

(6)制板。首先利用protel 99 se畫好原理圖，根據(jù)原理圖繪制pcb圖，然后將繪制好的pcb布線圖打印出來，經(jīng)熱轉(zhuǎn)印機(jī)轉(zhuǎn)印，將整個(gè)布線圖印至pcb板上，最后將印有布線圖的pcb板投入裝有三氯化鐵溶液的容器內(nèi)進(jìn)行腐蝕，待pcb板上布線圖外的銅全部后，將其取出，清洗干凈。

(7)焊接。將所給元器件根據(jù)原理圖一一焊至pcb板相應(yīng)位置。

(8)調(diào)試。先把a(bǔ)t89c51芯片插入ic座，再將+5v電源加到制作好的功能板電源接口上，觀察功能演示的整個(gè)過程(看能否實(shí)現(xiàn)任務(wù)功能)。

(流水燈控制器原理圖)

四、流水燈控制器程序的主程序：

org 0000h

sjmp start

org 0030h

start: mov a,#0ffh

mov r0,#1ch

mov r1,#12h

mov r2,#12h

clr c

loop1: acall delay

djnz r0,loop2

sjmp loop4

loop2: mov p1,a

rlc a

jnc loop3

sjmp loop1

loop3: acall delay

mov p1,a

rrc a

jnc loop1

sjmp loop3

loop4: acall delay

djnz r1,loop5

sjmp loop6

loop5: mov p1,a

rrc a

pcb實(shí)訓(xùn)心得體會(huì)200字 pcb實(shí)訓(xùn)心得體會(huì)字篇二

pcb 行業(yè)發(fā)展迅猛改革開放以來，中國(guó)由于在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資等方面的優(yōu)惠政策，吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移，大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠設(shè)立在中國(guó)，并由此帶動(dòng)了包括pcb 在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)中國(guó)cpca 統(tǒng)計(jì)，20__ 年我國(guó)pcb 實(shí)際產(chǎn)量達(dá)到1.30 億平方米，產(chǎn)值達(dá)到121 億美元，占全球pcb 總產(chǎn)值的24.90%，超過日本成為世界第一。20__ 年至20__ 年中國(guó)pcb 市場(chǎng)年均增長(zhǎng)率達(dá)20%，遠(yuǎn)超過全球平均水平。20__ 年全球金融危機(jī)給pcb 產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊，但沒有給中國(guó)pcb 產(chǎn)業(yè)造成災(zāi)難性打擊，在國(guó)家經(jīng)濟(jì)政策刺激下20__ 年中國(guó)的pcb 產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復(fù)蘇，20__ 年中國(guó)pcb 產(chǎn)值高達(dá)199.71 億美元。prismark 預(yù)測(cè)20__-20__ 年間中國(guó)將保持8.10%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率，高于全球5.40%的平均增長(zhǎng)率。區(qū)域分布不均衡中國(guó)的pcb產(chǎn)業(yè)主要分布于華南和華東地區(qū)，兩者相加達(dá)到全國(guó)的90%，產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)明顯。此現(xiàn)象主要與中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的主要生產(chǎn)基地集中在珠三角、長(zhǎng)三角有

中國(guó)pcb產(chǎn)業(yè)分析表關(guān)。pcb 下游應(yīng)用分布中國(guó) pcb 行業(yè)下游應(yīng)用分布如下圖所示。消費(fèi)電子占比最高，達(dá)到39%;其次為計(jì)算機(jī)，占22%;通信占14%;工業(yè)控制/醫(yī)療儀器占14%;汽車電子占6%;國(guó)防及航天航空占5%。技術(shù)落后中國(guó)現(xiàn)雖然從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看已經(jīng)是全球第一，但從 pcb 產(chǎn)業(yè)總體的技術(shù)水平來講，仍然落后于世界先進(jìn)水平。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，多層板占據(jù)了大部分產(chǎn)值比例，但大部分為8 層以下的中低端產(chǎn)品，hdi、撓性板等有一定的規(guī)模但在技術(shù)含量上與日本等國(guó)外先進(jìn)產(chǎn)品存在差距，技術(shù)含量最高的ic 載板在國(guó)內(nèi)更是很少有企業(yè)能夠生產(chǎn)。

分類根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。pcb板有以下三種主要的劃分類型：

單面板

單面板單面板(single-sided boards) 在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上(有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面，插件器件再另一面)。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種pcb叫作單面板(single-sided)。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻妫季€間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板雙面板(double-sided boards) 這種電路板的兩面都有布線，不

雙面板過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過孔導(dǎo)通到另一面)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。多層板多層板(multi-layer boards) 為了增加可以布線的面積，多層

多層板板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨(dú)立的布線層，在特殊情況下會(huì)加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的pcb板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)閜cb中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來。

pcb實(shí)訓(xùn)心得體會(huì)200字 pcb實(shí)訓(xùn)心得體會(huì)字篇三

通過這一個(gè)學(xué)期的單片機(jī)學(xué)習(xí)，我收獲了很多關(guān)于單片機(jī)的知識(shí)，并且這些知識(shí)和日常的生活息息相關(guān)。了解了一些簡(jiǎn)單程序的錄入，led顯示器、鍵盤、和顯示器的應(yīng)用和原理。

led顯示器：led顯示器是由發(fā)光二管組成顯示字段的器件。通常的8段led顯示器是由8個(gè)發(fā)光二極管組成，led顯示器分共陽極和共陰極兩種。有段選碼和和位選碼。當(dāng)led顯示器每段的平均電流位5ma時(shí)，就有較滿意的亮度，一般選擇斷碼5-10ma電流;位線的電流應(yīng)選擇40-80ma。led顯示器的顯示方式有動(dòng)態(tài)和靜態(tài)兩種。7289a芯片是具有spi串行接口功能的顯示鍵盤控制芯片，它可同時(shí)取得8位共陰極數(shù)碼管和64個(gè)鍵的鍵盤矩陣。7289a的控制指令分為兩類：8位寬度的單字節(jié)指令和16位寬度雙字節(jié)指令;還有閃爍指令和消隱指令。7289a采用串行方式spi總線與微處理器通信;7289a與at89c52接口電路，在實(shí)際電路中無論接不接鍵盤，電路中連接到其各段上的8個(gè) 100千歐的下拉電阻均不可以省去，如果不接鍵盤而只接顯示器可以省去8個(gè)10千歐電阻，若僅接鍵盤而不接顯示器，可省去串入dp及sa-sg連線的8個(gè)220歐電阻，7289a還需要外接晶體振蕩電路。液晶顯示器簡(jiǎn)稱lcd，其顯示原理是用經(jīng)過處后的液晶具有能改變光線傳輸方向的特性，達(dá)到顯示字符和圖形的目的。最簡(jiǎn)單的筆段式液晶顯示器類似于lcd顯示器，可以顯示簡(jiǎn)單的字符和數(shù)字，而目前大量使用的是點(diǎn)陣式lcd顯示器，既可以顯示字符和數(shù)字也可以顯示漢字和圖形。如果把lcd顯示屏、背光可變電源、接口控制邏輯、驅(qū)動(dòng)集成芯片等部件構(gòu)成一個(gè)整體，是的與cpu接口十分方便。

鍵盤：鍵盤是最常見的計(jì)算機(jī)輸入設(shè)備，它廣泛應(yīng)用于微型計(jì)算機(jī)和各種終端設(shè)備上。計(jì)算機(jī)操作者通過鍵盤向計(jì)算機(jī)輸入各種指令、數(shù)據(jù)，指揮計(jì)算機(jī)的工作。按照鍵盤的工作原理和按鍵方式的不同，可以劃分為四種：機(jī)械式鍵盤采用類似金屬接觸式開關(guān)，工作原理是使觸點(diǎn)導(dǎo)通或斷開，具有工藝簡(jiǎn)單、噪音大、易維護(hù)的特點(diǎn)。 塑料薄膜式鍵盤鍵盤內(nèi)部共分四層，實(shí)現(xiàn)了無機(jī)械磨損。其特點(diǎn)是低價(jià)格、低噪音和低成本，已占領(lǐng)市場(chǎng)絕大部分份額。 導(dǎo)電橡膠式鍵盤觸點(diǎn)的結(jié)構(gòu)是通過導(dǎo)電橡膠相連。鍵盤內(nèi)部有一層凸起帶電的導(dǎo)電橡膠，每個(gè)按鍵都對(duì)應(yīng)一個(gè)凸起，按下時(shí)把下面的觸點(diǎn)接通。這種類型鍵盤是市場(chǎng)由機(jī)械鍵盤向薄膜鍵盤的過渡產(chǎn)品。 無接點(diǎn)靜電電容式鍵盤使用類似電容式開關(guān)的原理，通過按鍵時(shí)改變電極間的距離引起電容容量改變從而驅(qū)動(dòng)編碼器。特點(diǎn)是無磨損且密封性較好。

按照按鍵方式的不同鍵盤可分為接觸式和無觸點(diǎn)式兩類。接觸式鍵盤就是我們通常所說的機(jī)械式鍵盤，它又分為普通觸點(diǎn)式和干簧式。普通觸點(diǎn)式的兩個(gè)觸點(diǎn)直接接觸，從而使電路閉合，產(chǎn)生信號(hào);而干簧式鍵盤則是在觸點(diǎn)間加裝磁鐵，當(dāng)鍵按下時(shí)，依靠磁力使觸點(diǎn)接觸，電路閉合。與普通觸點(diǎn)式鍵盤相比，干簧式鍵盤具有響應(yīng)速度快、使用壽命長(zhǎng)、觸點(diǎn)不易氧化等優(yōu)點(diǎn)。無觸點(diǎn)式鍵盤又分為電容式、霍爾式和觸摸式三種。其中電容式是我們最常用到的鍵盤類型，它的觸點(diǎn)之間并非直接接觸，而是當(dāng)按鍵按下時(shí)，在觸點(diǎn)之間形成兩個(gè)串聯(lián)的平板電容，從而使脈沖信號(hào)通過，其效果與接觸式是等同的。電容式鍵盤擊鍵時(shí)無噪聲，響應(yīng)速度快，但是價(jià)格很高一些。

顯示器：按照顯示器的顯示管分類crt、lcd。按顯示色彩分類單色顯示器、彩色顯示器。按大小分類通常有14寸、15寸、17寸和19寸，或者更大。顯示管的屏幕上涂有一層熒光粉，電子槍發(fā)射出的電子擊打在屏幕上，使被擊打位置的熒光粉發(fā)光，從而產(chǎn)生了圖像，每一個(gè)發(fā)光點(diǎn)又由“紅”“綠”“藍(lán)”三個(gè)小的發(fā)光點(diǎn)組成，這個(gè)發(fā)光點(diǎn)也就是一個(gè)象素。由于電子束是分為三條的，它們分別射向屏幕上的這三種不同的發(fā)光小點(diǎn)，從而在屏幕上出現(xiàn)絢麗多彩的畫面。顯示器顯示畫面是由顯示卡來控制的。若仔細(xì)觀察顯示器上的文本或圖像是由點(diǎn)組成的，屏幕上點(diǎn)越多越密，則分辨率越高。

屏幕上相鄰兩個(gè)同色點(diǎn)的距離稱為點(diǎn)距，常見點(diǎn)距規(guī)格有0。31mm、0。28mm、0。25mm等。顯示器點(diǎn)距越小，在高分辨率下越容易取得清晰的顯示效果。電子束采用光柵掃描方式，從屏幕左上角一點(diǎn)開始，向右逐點(diǎn)進(jìn)行掃描，形成一條水平線;到達(dá)最右端后，又回到下一條水平線的左端，重復(fù)上面的過程;當(dāng)電子束完成右下角一點(diǎn)的掃描后，形成一幀。此后，電子束又回到左上方起點(diǎn)，開始下一幀的掃描。這種方法也就是常說的逐行掃描顯示。而隔行掃描指電子束在掃描時(shí)每隔一行掃一線，完成一屏后再返回來掃描剩下的線，這與電視機(jī)的原理一樣。隔行掃描的顯示器比逐行掃描閃爍得更厲害，也會(huì)讓使用者的眼睛更疲勞。完成一幀所花時(shí)間的倒數(shù)叫垂直掃描頻率，也叫刷新頻率，比如60hz、75hz等。

通過這幾天的單片機(jī)的實(shí)訓(xùn)，我在理論的基礎(chǔ)上更深刻的掌握了單片機(jī)的深層內(nèi)容及實(shí)際生活中的應(yīng)用，實(shí)訓(xùn)鍛煉了自己動(dòng)手能力和思維能力，還有在軟件方面的編程能力，讓我受益匪淺，同時(shí)也暴露出一些平時(shí)學(xué)習(xí)上的問題，讓我深刻反思。這些問題的發(fā)現(xiàn)將為我以后的學(xué)習(xí)和工作找明道路，查漏補(bǔ)缺為進(jìn)一步學(xué)習(xí)作好準(zhǔn)備。通過實(shí)訓(xùn)，讓我懂得了如何編寫一些簡(jiǎn)單的程序，學(xué)會(huì)了如何制作單片機(jī)應(yīng)用程序，并且可以在今后的日常生活中靈活運(yùn)用。

pcb實(shí)訓(xùn)心得體會(huì)200字 pcb實(shí)訓(xùn)心得體會(huì)字篇四

制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機(jī)的布線。我們采用負(fù)片轉(zhuǎn)印(

pcb生產(chǎn)subtractive transfer)方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。這項(xiàng)技巧是將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。追加式轉(zhuǎn)印(additive pattern transfer)是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們?cè)谶@里就不多談了。如果制作的是雙面板，那么pcb的基板兩面都會(huì)鋪上銅箔，如果制作的是多層板，接下來的步驟則會(huì)將這些板子黏在一起。正光阻劑(positive photoresist)是由感光劑制成的，它在照明下會(huì)溶解(負(fù)光阻劑則是如果沒有經(jīng)過照明就會(huì)分解)。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過最普遍的方式，是將它加熱，并在含有光阻劑的表面上滾動(dòng)(稱作干膜光阻劑)。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭，不過干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細(xì)的導(dǎo)線。遮光罩只是一個(gè)制造中pcb層的模板。在pcb板上的光阻劑經(jīng)過uv光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光(假設(shè)用的是正光阻劑)。這些被光阻劑蓋住的地方，將會(huì)變成布線。在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。

蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵(ferric chloride)，堿性氨(alkaline ammonia)，硫酸加過氧化氫(sulfuric acid + hydrogen peroxide)，和氯化銅(cupric chloride)等通過氧化反應(yīng)將其氧化(如cu+2fecl3=cucl2+2fecl2)。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜(stripping)程序。鉆孔與電鍍?nèi)绻谱鞯氖嵌鄬觩cb板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。如果不經(jīng)過這個(gè)步驟，那么就沒辦法互相連接了。在根據(jù)鉆孔需求由機(jī)器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍(鍍通孔技術(shù)，plated-through-hole technology，pth)。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因?yàn)闃渲h(huán)氧物在加熱后會(huì)產(chǎn)生一些化學(xué)變化，而它會(huì)覆蓋住內(nèi)部pcb層，所以要先清掉。清除與電鍍動(dòng)作都會(huì)在化學(xué)制程中完成。

多層pcb壓合各單片層必須要壓合才能制造出多層板。壓合動(dòng)作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導(dǎo)孔，那么每層都必須要重復(fù)處理。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍接下來將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會(huì)接觸到電鍍部份外了。網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標(biāo)示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會(huì)減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。金手指部份通常會(huì)鍍上金，這樣在插入擴(kuò)充槽時(shí)，才能確保高品質(zhì)的電流連接。測(cè)試測(cè)試pcb是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測(cè)試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測(cè)試則通常用飛針探測(cè)儀(flying-probe)來檢查所有連接。電子測(cè)試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確，不過光學(xué)測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。零件安裝與焊接最后一項(xiàng)步驟就是安裝與焊接各零件了。無論是tht與smt零件都利用機(jī)器設(shè)備來安裝放置在pcb上。

tht零件通常都用叫做波峰焊接(wave soldering)的方式來焊接。這可以讓所有零件一次焊接上pcb。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將pcb移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱pcb后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。自動(dòng)焊接smt零件的方式則稱為再流回焊接(over reflow soldering)。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在pcb上后先處理一次，經(jīng)過pcb加熱后再處理一次。待pcb冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準(zhǔn)備進(jìn)行pcb的最終測(cè)試了。打樣pcb的中文名稱為印制電路板又稱印刷電路板、印刷線路板是重要的電子部件是電子元器件的支撐體?是電子元器件電氣連接的提供者。

由于它是采用電子印刷術(shù)制作的故被稱為“印刷”電路板。pcb打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路?并完成pcb layout之后向工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過程即為pcb打樣。而pcb打樣的生產(chǎn)數(shù)量一般沒有具體界線一般是工程師在產(chǎn)品設(shè)計(jì)未完成確認(rèn)和完成測(cè)試之前都稱之為pcb打樣。元件布局pcb布板過程中，對(duì)系統(tǒng)布局完畢以后，要對(duì)pcb 圖進(jìn)行審查，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達(dá)到 最優(yōu)的效果。通常可以從以下若干方面進(jìn)行考察：1.系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者最優(yōu)，是否能保證布線的可靠進(jìn)行，是否能保證電路工作的可靠 性。在布局的時(shí)候需要對(duì)信號(hào)的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。2.印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合pcb 制造工藝要求、有無行為標(biāo)記

。這一點(diǎn)需要特 別注意，不少pcb 板的電路布局和布線都設(shè)計(jì)得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導(dǎo)致 設(shè)計(jì)的電路無法和其他電路對(duì)接。3.元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實(shí)際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超過3mm。4.元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時(shí)候，不僅要考慮信號(hào)的走向 和信號(hào)的類型、需要注意或者保護(hù)的地方，同時(shí)也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。

5.需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和 接插的方便和可靠。

6.布局的時(shí)候射頻部分要特別注意，要避免射頻干擾其他元器件，所以一邊必須做隔離。設(shè)計(jì)不管是單面板、雙面板、多層板的設(shè)計(jì)，之前都是用protel設(shè)計(jì)出來的，現(xiàn)有用altium designer(前身即protel)、pads、allegro等設(shè)計(jì)。印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(cad)實(shí)現(xiàn)。1 概述本文檔的目的在于說明使用pads的印制板設(shè)計(jì)軟件powerpcb進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。2 設(shè)計(jì)流程pcb的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟.

2.1 網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用powerlogic的ole powerpcb connection功能，選擇send netlist，應(yīng)用ole功能，可以隨時(shí)保持原理圖和pcb圖的一致，盡量減少出錯(cuò)的可能。另一種方法是直接在powerpcb中裝載網(wǎng)表，選擇file->import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來。

2.2 規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把pcb的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了，因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí)，設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)powerpcb了。如果修改了設(shè)計(jì)規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和pcb的一致。除了設(shè)計(jì)規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如pad stacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過孔的大小。如果設(shè)計(jì)者新建了一個(gè)焊盤或過孔，一定要加上layer 25。注意：pcb設(shè)計(jì)規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、cam輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動(dòng)文件，，網(wǎng)表輸入進(jìn)來以后，按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級(jí)規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在powerlogic中，使用ole powerpcb connection的rules from pcb功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和pcb圖的規(guī)則一致。

2.3 元器件布局網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會(huì)放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。powerpcb提供了兩種方法，手工布局和自動(dòng)布局。2.3.1 手工布局1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊(board outline)。2. 將元器件分散(disperse components)，元器件會(huì)排列在板邊的周圍。3. 把元器件一個(gè)一個(gè)地移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。

2.3.2 自動(dòng)布局powerpcb提供了自動(dòng)布局和自動(dòng)的局部簇布局，但對(duì)大多數(shù)的設(shè)計(jì)來說，效果并不理想，不推薦使用。

2.3.3 注意事項(xiàng)a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠(yuǎn)離c. 去耦電容盡量靠近器件的vccd. 放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集e. 多使用軟件提供的array和union功能，提高布局的效率

2.4 布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動(dòng)布線。powerpcb提供的手工布線功能十分強(qiáng)大，包括自動(dòng)推擠、在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(drc)，自動(dòng)布線由specctra的布線引擎進(jìn)行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動(dòng)—手工。

2.4.1 手工布線

1. 自動(dòng)布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時(shí)鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對(duì)走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封裝，如bga，自動(dòng)布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。2. 自動(dòng)布線以后，還要用手工布線對(duì)pcb的走線進(jìn)行調(diào)整。

2.4.2 自動(dòng)布線手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動(dòng)布線器來自布。選擇tools->specctra，啟動(dòng)specctra布線器的接口，設(shè)置好do文件，按continue就啟動(dòng)了specctra布線器自動(dòng)布線，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進(jìn)行手工調(diào)整布線了;如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。2.4.3 注意事項(xiàng)a. 電源線和地線盡量加粗b. 去耦電容盡量與vcc直接連接c. 設(shè)置specctra的do文件時(shí)，首先添加protect all wires命令，保護(hù)手工布的線不被自動(dòng)布線器重布d. 如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為split/mixed plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用pour manager的plane connect進(jìn)行覆銅e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將filter設(shè)為pins，選中所有的管腳，修改屬性，在thermal選項(xiàng)前打勾f. 手動(dòng)布線時(shí)把drc選項(xiàng)打開，使用動(dòng)態(tài)布線(dynamic route)

2.5 檢查檢查的項(xiàng)目有間距(clearance)、連接性(connectivity)、高速規(guī)則(high speed)和電源層(plane)，這些項(xiàng)目可以選擇tools->verify design進(jìn)行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項(xiàng)。檢查出錯(cuò)誤，必須修改布局和布線。注意：有些錯(cuò)誤可以忽略，例如有些接插件的outline的一部分放在了板框外，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò);另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。

2.6 復(fù)查復(fù)查根據(jù)“pcb檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置;還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字。

2.7 設(shè)計(jì)輸出pcb設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把pcb分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查;光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。a. 需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括vcc層和gnd層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊)，另外還要生成鉆孔文件(nc drill)b. 如果電源層設(shè)置為split/mixed，那么在add document窗口的document項(xiàng)選擇routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對(duì)pcb圖使用pour manager的plane connect進(jìn)行覆銅;如果設(shè)置為cam plane，則選擇plane，在設(shè)置layer項(xiàng)的時(shí)候，要把layer25加上，在layer25層中選擇pads和viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口(按device setup)，將aperture的值改為199d. 在設(shè)置每層的layer時(shí)，將board outline選上e. 設(shè)置絲印層的layer時(shí)，不要選擇part type，選擇頂層(底層)和絲印層的outline、text、linef. 設(shè)置阻焊層的layer時(shí)，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定g. 生成鉆孔文件時(shí)，使用powerpcb的缺省設(shè)置，不要作任何改動(dòng)h. 所有光繪文件輸出以后，用cam350打開并打印，由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者根據(jù)“pcb檢查表”檢查