工作學習中一定要善始善終，只有總結才標志工作階段性完成或者徹底的終止。通過總結對工作學習進行回顧和分析，從中找出經驗和教訓，引出規律性認識，以指導今后工作和實踐活動。大家想知道怎么樣才能寫一篇比較優質的總結嗎？以下是小編精心整理的總結范文，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。

pcb設計實訓總結 PCB實訓總結篇一

做單一燈的左移右移，八個發光二極管l1-l8分別接在單片機的p1.0→p1.2→p1.3┅→p1.7→p1.6→┅→p1.0亮，重復循環3次。然后左移2次，右移2次，閃爍2次(延時的時間0.2秒)。

一、 實訓目的和要求：

(1) 熟練掌握keil c51集成開發環境的使用方法

(2) 熟悉keil c51集成開發環境調試功能的使用和單片機仿真器、編程器、實驗儀三合一綜合開發平臺的使用。

(3) 利用單片機的p1口作io口，學會利用p1口作為輸入和輸出口。

(4) 了解掌握單片機芯片的燒寫方法與步驟。

(5) 學會用單片機匯編語言編寫程序，熟悉掌握常用指令的功能運用。

(6) 掌握利用protel 99 se繪制電路原理圖及pcb圖。

(7) 了解pcb板的制作腐蝕過程。

二、實訓器材：

pc機(一臺)

pcb板(一塊)

520ω電阻(八只)

10k電阻(一只)

led發光二極管(八只)

25v 10μf電容(一只)

單片機ic座(一塊)

at89c51單片機芯片(一塊)

熱轉印機(一臺)

單片機仿真器、編程器、實驗儀三合一綜合開發平臺(一臺)

三、實訓步驟：

(1)根據原理圖(下圖所示)，用導線把單片機綜合開發平臺a2區的j61接口與d1區的j52接口相連。

(2)將流水燈程序編寫完整并使用tkstudy ice調試運行。

(3)使用導線把a2區j61接口的p1口7個口分別與j52接口的八個led相連。

(4)打開電源，將編寫好的程序運用tkstudy ice進行全速運行，看能否實現任務要求。

(5)觀察運行結果，若能實現功能，則將正確編譯過的hex文件通過easypro51編程器寫入mcu片內存儲器，然后將燒寫的芯片a2區的圓孔ic座進行最終實驗結果的演示。

(6)制板。首先利用protel 99 se畫好原理圖，根據原理圖繪制pcb圖，然后將繪制好的pcb布線圖打印出來，經熱轉印機轉印，將整個布線圖印至pcb板上，最后將印有布線圖的pcb板投入裝有三氯化鐵溶液的容器內進行腐蝕，待pcb板上布線圖外的銅全部后，將其取出，清洗干凈。

(7)焊接。將所給元器件根據原理圖一一焊至pcb板相應位置。

(8)調試。先把at89c51芯片插入ic座，再將+5v電源加到制作好的功能板電源接口上，觀察功能演示的整個過程(看能否實現任務功能)。

pcb設計實訓總結 PCB實訓總結篇二

通過這一個學期的單片機學習，我收獲了很多關于單片機的知識，并且這些知識和日常的生活息息相關。了解了一些簡單程序的錄入，led顯示器、鍵盤、和顯示器的應用和原理。

led顯示器：led顯示器是由發光二管組成顯示字段的器件。通常的8段led顯示器是由8個發光二極管組成，led顯示器分共陽極和共陰極兩種。有段選碼和和位選碼。當led顯示器每段的平均電流位5ma時，就有較滿意的亮度，一般選擇斷碼5-10ma電流;位線的電流應選擇40-80ma。led顯示器的顯示方式有動態和靜態兩種。7289a芯片是具有spi串行接口功能的顯示鍵盤控制芯片，它可同時取得8位共陰極數碼管和64個鍵的鍵盤矩陣。7289a的控制指令分為兩類：8位寬度的單字節指令和16位寬度雙字節指令;還有閃爍指令和消隱指令。7289a采用串行方式spi總線與微處理器通信;7289a與at89c52接口電路，在實際電路中無論接不接鍵盤，電路中連接到其各段上的8個 100千歐的下拉電阻均不可以省去，如果不接鍵盤而只接顯示器可以省去8個10千歐電阻，若僅接鍵盤而不接顯示器，可省去串入dp及sa-sg連線的8個220歐電阻，7289a還需要外接晶體振蕩電路。液晶顯示器簡稱lcd，其顯示原理是用經過處后的液晶具有能改變光線傳輸方向的特性，達到顯示字符和圖形的目的。最簡單的筆段式液晶顯示器類似于lcd顯示器，可以顯示簡單的字符和數字，而目前大量使用的是點陣式lcd顯示器，既可以顯示字符和數字也可以顯示漢字和圖形。如果把lcd顯示屏、背光可變電源、接口控制邏輯、驅動集成芯片等部件構成一個整體，是的與cpu接口十分方便。

鍵盤：鍵盤是最常見的計算機輸入設備，它廣泛應用于微型計算機和各種終端設備上。計算機操作者通過鍵盤向計算機輸入各種指令、數據，指揮計算機的工作。按照鍵盤的工作原理和按鍵方式的不同，可以劃分為四種：機械式鍵盤采用類似金屬接觸式開關，工作原理是使觸點導通或斷開，具有工藝簡單、噪音大、易維護的特點。 塑料薄膜式鍵盤鍵盤內部共分四層，實現了無機械磨損。其特點是低價格、低噪音和低成本，已占領市場絕大部分份額。 導電橡膠式鍵盤觸點的結構是通過導電橡膠相連。鍵盤內部有一層凸起帶電的導電橡膠，每個按鍵都對應一個凸起，按下時把下面的觸點接通。這種類型鍵盤是市場由機械鍵盤向薄膜鍵盤的過渡產品。 無接點靜電電容式鍵盤使用類似電容式開關的原理，通過按鍵時改變電極間的距離引起電容容量改變從而驅動編碼器。特點是無磨損且密封性較好。

按照按鍵方式的不同鍵盤可分為接觸式和無觸點式兩類。接觸式鍵盤就是我們通常所說的機械式鍵盤，它又分為普通觸點式和干簧式。普通觸點式的兩個觸點直接接觸，從而使電路閉合，產生信號;而干簧式鍵盤則是在觸點間加裝磁鐵，當鍵按下時，依靠磁力使觸點接觸，電路閉合。與普通觸點式鍵盤相比，干簧式鍵盤具有響應速度快、使用壽命長、觸點不易氧化等優點。無觸點式鍵盤又分為電容式、霍爾式和觸摸式三種。其中電容式是我們最常用到的鍵盤類型，它的觸點之間并非直接接觸，而是當按鍵按下時，在觸點之間形成兩個串聯的平板電容，從而使脈沖信號通過，其效果與接觸式是等同的。電容式鍵盤擊鍵時無噪聲，響應速度快，但是價格很高一些。

顯示器：按照顯示器的顯示管分類crt、lcd。按顯示色彩分類單色顯示器、彩色顯示器。按大小分類通常有14寸、15寸、17寸和19寸，或者更大。顯示管的屏幕上涂有一層熒光粉，電子槍發射出的電子擊打在屏幕上，使被擊打位置的熒光粉發光，從而產生了圖像，每一個發光點又由“紅”“綠”“藍”三個小的發光點組成，這個發光點也就是一個象素。由于電子束是分為三條的，它們分別射向屏幕上的這三種不同的發光小點，從而在屏幕上出現絢麗多彩的畫面。顯示器顯示畫面是由顯示卡來控制的。若仔細觀察顯示器上的文本或圖像是由點組成的，屏幕上點越多越密，則分辨率越高。

屏幕上相鄰兩個同色點的距離稱為點距，常見點距規格有0。31mm、0。28mm、0。25mm等。顯示器點距越小，在高分辨率下越容易取得清晰的顯示效果。電子束采用光柵掃描方式，從屏幕左上角一點開始，向右逐點進行掃描，形成一條水平線;到達最右端后，又回到下一條水平線的左端，重復上面的過程;當電子束完成右下角一點的掃描后，形成一幀。此后，電子束又回到左上方起點，開始下一幀的掃描。這種方法也就是常說的逐行掃描顯示。而隔行掃描指電子束在掃描時每隔一行掃一線，完成一屏后再返回來掃描剩下的線，這與電視機的原理一樣。隔行掃描的顯示器比逐行掃描閃爍得更厲害，也會讓使用者的眼睛更疲勞。完成一幀所花時間的倒數叫垂直掃描頻率，也叫刷新頻率，比如60hz、75hz等。

通過這幾天的單片機的實訓，我在理論的基礎上更深刻的掌握了單片機的深層內容及實際生活中的應用，實訓鍛煉了自己動手能力和思維能力，還有在軟件方面的編程能力，讓我受益匪淺，同時也暴露出一些平時學習上的問題，讓我深刻反思。這些問題的發現將為我以后的學習和工作找明道路，查漏補缺為進一步學習作好準備。通過實訓，讓我懂得了如何編寫一些簡單的程序，學會了如何制作單片機應用程序，并且可以在今后的日常生活中靈活運用。

pcb設計實訓總結 PCB實訓總結篇三

制作的第一步是建立出零件間聯機的布線。我們采用負片轉印(

pcb生產subtractive transfer)方式將工作底片表現在金屬導體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。追加式轉印(additive pattern transfer)是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們在這里就不多談了。如果制作的是雙面板，那么pcb的基板兩面都會鋪上銅箔，如果制作的是多層板，接下來的步驟則會將這些板子黏在一起。正光阻劑(positive photoresist)是由感光劑制成的，它在照明下會溶解(負光阻劑則是如果沒有經過照明就會分解)。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過最普遍的方式，是將它加熱，并在含有光阻劑的表面上滾動(稱作干膜光阻劑)。它也可以用液態的方式噴在上頭，不過干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細的導線。遮光罩只是一個制造中pcb層的模板。在pcb板上的光阻劑經過uv光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區域的光阻劑不被曝光(假設用的是正光阻劑)。這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成布線。在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。

蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵(ferric chloride)，堿性氨(alkaline ammonia)，硫酸加過氧化氫(sulfuric acid + hydrogen peroxide)，和氯化銅(cupric chloride)等通過氧化反應將其氧化(如cu+2fecl3=cucl2+2fecl2)。蝕刻結束后將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜(stripping)程序。鉆孔與電鍍如果制作的是多層pcb板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。如果不經過這個步驟，那么就沒辦法互相連接了。在根據鉆孔需求由機器設備鉆孔之后，孔璧里頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，plated-through-hole technology，pth)。在孔璧內部作金屬處理后，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱后會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部pcb層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學制程中完成。

多層pcb壓合各單片層必須要壓合才能制造出多層板。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導孔，那么每層都必須要重復處理。多層板的外側兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。處理阻焊層、網版印刷面和金手指部份電鍍接下來將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份外了。網版印刷面則印在其上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。金手指部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。測試測試pcb是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀(flying-probe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。零件安裝與焊接最后一項步驟就是安裝與焊接各零件了。無論是tht與smt零件都利用機器設備來安裝放置在pcb上。

tht零件通常都用叫做波峰焊接(wave soldering)的方式來焊接。這可以讓所有零件一次焊接上pcb。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將pcb移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱pcb后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。自動焊接smt零件的方式則稱為再流回焊接(over reflow soldering)。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在pcb上后先處理一次，經過pcb加熱后再處理一次。待pcb冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準備進行pcb的最終測試了。打樣pcb的中文名稱為印制電路板又稱印刷電路板、印刷線路板是重要的電子部件是電子元器件的支撐體?是電子元器件電氣連接的提供者。

由于它是采用電子印刷術制作的故被稱為“印刷”電路板。pcb打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產主要應用為電子工程師在設計好電路?并完成pcb layout之后向工廠進行小批量試產的過程即為pcb打樣。而pcb打樣的生產數量一般沒有具體界線一般是工程師在產品設計未完成確認和完成測試之前都稱之為pcb打樣。元件布局pcb布板過程中，對系統布局完畢以后，要對pcb 圖進行審查，看系統的布局是否合理，是否能夠達到 最優的效果。通常可以從以下若干方面進行考察：1.系統布局是否保證布線的合理或者最優，是否能保證布線的可靠進行，是否能保證電路工作的可靠 性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網絡有整體的了解和規劃。2.印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合pcb 制造工藝要求、有無行為標記

。這一點需要特 別注意，不少pcb 板的電路布局和布線都設計得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導致 設計的電路無法和其他電路對接。3.元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超過3mm。4.元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時候，不僅要考慮信號的走向 和信號的類型、需要注意或者保護的地方，同時也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。

5.需經常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設備是否方便。應保證經常更換的元器件的更換和 接插的方便和可靠。

6.布局的時候射頻部分要特別注意，要避免射頻干擾其他元器件，所以一邊必須做隔離。設計不管是單面板、雙面板、多層板的設計，之前都是用protel設計出來的，現有用altium designer(前身即protel)、pads、allegro等設計。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(cad)實現。1 概述本文檔的目的在于說明使用pads的印制板設計軟件powerpcb進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規范，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。2 設計流程pcb的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟.

2.1 網表輸入網表輸入有兩種方法，一種是使用powerlogic的ole powerpcb connection功能，選擇send netlist，應用ole功能，可以隨時保持原理圖和pcb圖的一致，盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在powerpcb中裝載網表，選擇file->import，將原理圖生成的網表輸入進來。

2.2 規則設置如果在原理圖設計階段就已經把pcb的設計規則設置好的話，就不用再進行設置這些規則了，因為輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進powerpcb了。如果修改了設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和pcb的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則需要設置，比如pad stacks，需要修改標準過孔的大小。如果設計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上layer 25。注意：pcb設計規則、層定義、過孔設置、cam輸出設置已經作成缺省啟動文件，，網表輸入進來以后，按照設計的實際情況，把電源網絡和地分配給電源層和地層，并設置其它高級規則。在所有的規則都設置好以后，在powerlogic中，使用ole powerpcb connection的rules from pcb功能，更新原理圖中的規則設置，保證原理圖和pcb圖的規則一致。

2.3 元器件布局網表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元器件布局。powerpcb提供了兩種方法，手工布局和自動布局。2.3.1 手工布局1. 工具印制板的結構尺寸畫出板邊(board outline)。2. 將元器件分散(disperse components)，元器件會排列在板邊的周圍。3. 把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規則擺放整齊。

2.3.2 自動布局powerpcb提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數的設計來說，效果并不理想，不推薦使用。

2.3.3 注意事項a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起b. 數字器件和模擬器件要分開，盡量遠離c. 去耦電容盡量靠近器件的vccd. 放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集e. 多使用軟件提供的array和union功能，提高布局的效率

2.4 布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。powerpcb提供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、在線設計規則檢查(drc)，自動布線由specctra的布線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。

2.4.1 手工布線

1. 自動布線前，先用手工布一些重要的網絡，比如高頻時鐘、主電源等，這些網絡往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封裝，如bga，自動布線很難布得有規則，也要用手工布線。2. 自動布線以后，還要用手工布線對pcb的走線進行調整。

2.4.2 自動布線手工布線結束以后，剩下的網絡就交給自動布線器來自布。選擇tools->specctra，啟動specctra布線器的接口，設置好do文件，按continue就啟動了specctra布線器自動布線，結束后如果布通率為100%，那么就可以進行手工調整布線了;如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調整布局或手工布線，直至全部布通為止。2.4.3 注意事項a. 電源線和地線盡量加粗b. 去耦電容盡量與vcc直接連接c. 設置specctra的do文件時，首先添加protect all wires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布d. 如果有混合電源層，應該將該層定義為split/mixed plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用pour manager的plane connect進行覆銅e. 將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將filter設為pins，選中所有的管腳，修改屬性，在thermal選項前打勾f. 手動布線時把drc選項打開，使用動態布線(dynamic route)

2.5 檢查檢查的項目有間距(clearance)、連接性(connectivity)、高速規則(high speed)和電源層(plane)，這些項目可以選擇tools->verify design進行。如果設置了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯;另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。

2.6 復查復查根據“pcb檢查表”，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置;還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網絡的走線，高速時鐘網絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改布局和布線，合格之后，復查者和設計者分別簽字。

2.7 設計輸出pcb設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把pcb分層打印，便于設計者和復查者檢查;光繪文件交給制板廠家，生產印制板。光繪文件的輸出十分重要，關系到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。a. 需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括vcc層和gnd層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊)，另外還要生成鉆孔文件(nc drill)b. 如果電源層設置為split/mixed，那么在add document窗口的document項選擇routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對pcb圖使用pour manager的plane connect進行覆銅;如果設置為cam plane，則選擇plane，在設置layer項的時候，要把layer25加上，在layer25層中選擇pads和viasc. 在設備設置窗口(按device setup)，將aperture的值改為199d. 在設置每層的layer時，將board outline選上e. 設置絲印層的layer時，不要選擇part type，選擇頂層(底層)和絲印層的outline、text、linef. 設置阻焊層的layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定g. 生成鉆孔文件時，使用powerpcb的缺省設置，不要作任何改動h. 所有光繪文件輸出以后，用cam350打開并打印，由設計者和復查者根據“pcb檢查表”檢查

pcb設計實訓總結 PCB實訓總結篇四

pcb 行業發展迅猛改革開放以來，中國由于在勞動力資源、市場、投資等方面的優惠政策，吸引了歐美制造業的大規模轉移，大量的電子產品及制造商將工廠設立在中國，并由此帶動了包括pcb 在內的相關產業的發展。據中國cpca 統計，20_

中國pcb產業分析表關。pcb 下游應用分布中國 pcb 行業下游應用分布如下圖所示。消費電子占比最高，達到39%;其次為計算機，占22%;通信占14%;工業控制/醫療儀器占14%;汽車電子占6%;國防及航天航空占5%。技術落后中國現雖然從產業規模來看已經是全球第一，但從 pcb 產業總體的技術水平來講，仍然落后于世界先進水平。在產品結構上，多層板占據了大部分產值比例，但大部分為8 層以下的中低端產品，hdi、撓性板等有一定的規模但在技術含量上與日本等國外先進產品存在差距，技術含量最高的ic 載板在國內更是很少有企業能夠生產。

分類根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。pcb板有以下三種主要的劃分類型：

單面板

單面板單面板(single-sided boards) 在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上(有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面)。因為導線只出現在其中一面，所以這種pcb叫作單面板(single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板雙面板(double-sided boards) 這種電路板的兩面都有布線，不

雙面板過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面)，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。多層板多層板(multi-layer boards) 為了增加可以布線的面積，多層

多層板板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的pcb板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為pcb中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。