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電子硬件工程師崗位職責(zé)篇一

2 電路仿真測試 硬件電路測試 程序編寫 調(diào)試;

3 配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā);

4 負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計文件 圖紙 bom等，審核樣品承認(rèn)等;

5 協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

#電子硬件工程師工作職責(zé)2#

電子硬件工程師崗位職責(zé)篇二

1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計 開發(fā) 調(diào)試;

2. 負(fù)責(zé)電子器件選型,pcb設(shè)計，layout，及文檔編寫;

3. 負(fù)責(zé)電子物料的采購申請 檢驗(yàn) 測試;

4. 負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。

5. 完成上級交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度;

#電子硬件工程師工作職責(zé)3#

電子硬件工程師崗位職責(zé)篇三

1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計工作，原理圖設(shè)計，pcb layout 設(shè)計

2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能

3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測試確認(rèn)，會一種以上開關(guān)電源設(shè)計

4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔編制，測試文檔編制。

#電子硬件工程師工作職責(zé)4#

電子硬件工程師崗位職責(zé)篇四

1 負(fù)責(zé)無人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃 分析制定實(shí)施方案 分解控制進(jìn)度;

2 負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;

3 產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

4 產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究 設(shè)計 底層開發(fā) 調(diào)試 集成 驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作;

#電子硬件工程師工作職責(zé)7#

電子硬件工程師崗位職責(zé)篇五

1 電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖 pcb的設(shè)計 器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2 制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

3 電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

4 電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

5 編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙 配線圖 bom表和控制圖等;

6 解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析 工裝夾具設(shè)計等。

#電子硬件工程師工作職責(zé)5#

電子硬件工程師崗位職責(zé)篇六

1 按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

2 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖 pcb 線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;

3 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件 電氣件 線纜 接插件的選型;

4 對新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗(yàn)證;

5 協(xié)助新機(jī)器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;

6 解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)

#電子硬件工程師工作職責(zé)6#

電子硬件工程師崗位職責(zé)篇七

電子硬件工程師崗位職責(zé)篇八

1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品電源的選型及硬件設(shè)計;

2.負(fù)責(zé)相關(guān)器件的承認(rèn)工作;

3.負(fù)責(zé)老產(chǎn)品的硬件升級改善

電子硬件工程師工作職責(zé)概述